Retos de diseño

1. FPGA BGA de 256 bolas en solo 36 × 36 mm: fan-out completo en 6 capas.
2. Buses paralelos de alta velocidad entre ADC, FPGA, SRAM y DAC: buffers dedicados en cada interfaz.
3. Cadena de video sin incompatibilidades: análisis eléctrico de cada componente antes de cerrar la selección.